彎彎想發展高科技，尤其是芯片產業。

    基本上沒什么機會。

    因為當時基本上所有芯片公司都是IDM模式。

    設計和生產一把抓。

    包括英特爾，IBM，以及張仲謀的老東家德州儀器無不如此。

    甚至AMD也有自己的生產線，只不過2008年才賣給了沙特財團，改名格芯。

    面對大佬們強大的先發優勢，以張仲謀為代表的彎彎廠商們頭皮都撓破了，終于想出了一個彎道超車的辦法。

    把設計交給客戶，自己不參與設計與客戶競爭，專注芯片代工。

    把更有限的資源集中到一個點上。

    而且有了芯片代工廠，芯片設計公司就可以以極小的代價來設計芯片。

    只需要把最后的芯片設計文件，交付給生產廠家就可以了，極大的降低了設計行業的門檻。

    這樣，芯片設計就不再是巨頭才能玩的游戲。

    必然帶動更多的玩家進入這個領域。

    玩家多了，才能打破巨頭的壟斷，作為代工廠商的彎彎商家，也能獲得更多的訂單。

    可以說。

    這是芯片產業最偉大的一次商業模式的創新！

    基于上述想法。

    熟悉西方IC行業玩法，已經53歲的老張，成立了主打芯片代工的‘臺積電’。

    但是。

    彎彎的第一家半導體廠商，并不是臺積電，而是聯電。

    并且在張仲謀來彎彎前就有了。

    聯電麾下也有一員后來大名鼎鼎的干將——曹興誠。

    老曹在1974年進入孫運璿創辦的工研院，加入RCA項目。

    得到去美國學習的機會，成為半導體行業的大牛。

    1982年，彎彎第一家半導體電路公司聯華電子成立。

    這時的聯華電子既做芯片設計，又做芯片制造，標準IDM模式企業。

    當時還是一個工研院工程師的曹興誠，便力排眾議主動爭取機會，從工研院電子所獲調聯電副總經理，其后更進而接任董事長職務。

    曹興誠在管理聯華的時候發現，又做IC設計又做制造，兩頭不討好。

    這種情況下，他突發奇想，想到了專注芯片代工的策略，據說還專門去向張仲謀進行討教。

    按照他的說法，回到彎彎擔任工研院院長的老張，剽竊了自己芯片代工的想法。

    老張的回憶則是另一個故事。

    他本來以為來彎彎就是擔任工研院院長。

    結果上任兩個星期，李國鼎便找他商談，說政府想以合資的方式，建立一個超大型半導體電路制造公司，請他主持。

    老張說：芯片代工的想法是自己跟李國鼎交流中，針對彎彎半導體問題而想出的解決方案。

    兩個人公說公有理，婆說婆有理。

    但是成王敗寇。

    臺積電成為芯片代工產業的第一，也成就了張仲謀彎彎‘半導體之父’的美名。

    是英雄所見略同，還是兄弟鬩墻，都無所謂了。

    總之，一種嶄新的模式已經誕生。

    著名管理學家邁克爾·波特總結說：臺積電的芯片代工模式。

    “創造自己的行業，也創造了客戶的行業。”

    老曹對張仲謀以及臺積電的自吹自擂非常的不屑一顧。

    他認為聯電才是英雄創造了時勢，而臺積電只不過是時勢創造的英雄而已。

    可惜的是，英雄是通過成敗來論定的。

    當然，臺積電的發展也不是一帆風順。

    晶圓代工，就是要建廠，建廠涉及到一系列設備采購，一系列材料采購。

    建廠的地皮要掏錢，運行廠房的人力也是很多錢。

    一個字，就是要很多錢。

    金錢就是門檻，金錢就是門票，金錢就是時間。

    但錢怎么來?
    反正老張是不會掏錢的。

    他也沒那么多錢。

    沒辦法，只能李國鼎這個操盤彎彎芯片產業的大佬出面。

    這位幕后推手為了臺積電成立四處奔波，他要做的就是說服各路人馬支持臺積電的建立。

    一句話，就是籌錢。

    李國鼎逐一拜會欠他人情的彎彎企業家，逼著他們投資臺積電。

    這些人中包括臺塑大佬王永慶、臺南幫大佬吳修齊，聯華神通董事長苗豐強等。

    在當時的彎彎，江湖傳聞‘北臺塑’和‘南臺南’，就是彎彎兩個最有錢的財閥。

    王永慶和吳修齊分別就是北臺塑和臺南幫的大佬。

    臺積電的建廠的錢，就這樣被李國鼎軟硬兼施給籌備齊了。

    時任彎彎政壇大佬的俞國華，指示張仲謀除了政府投資以外，還要找一家跨國半導體公司當股東，這樣有一些外資背景，能夠顯得國際化一點。

    最關鍵的是能減少很多不必要的麻煩。    
    衙門里可從不缺少摘果子的人。

    廝混半生的老張也很清楚這些道道。

    他依靠自己在美國半生積累的人脈，找過英特爾和老東家德州儀器，但是這兩家根本不感興趣。

    最后卻只有荷蘭廠商飛利浦答應投資。

    核心原因是芯片代工這個模式打動了飛利浦，要是IDM的話可能投資就談不成了。

    也正是因為通過這次投資，臺積電收獲了一個至關重要的同盟軍。

    荷蘭的光刻機廠商ASML。

    ASML曾經是飛利浦的一個實驗室，后來飛利浦和ASM成立合資公司就有了ASML。

    2004年，臺積電和當時的荷蘭小廠阿斯麥爾聯手研發濕法光刻技術。

    臺積電不僅完成技術突破，還幫助阿斯麥爾擊垮佳能、尼康等行業巨頭，迅速崛起。

    而從此之后，阿斯麥爾和臺積電成為了一個戰壕里并肩戰斗的兄弟。

    在老張帶著臺積電一步步邁向成功的時候，老冤家曹興誠所帶領的聯電也成為了全球第二大晶圓代工廠。

    1999年，曹興誠突然宣布合并旗下4家半導體代工廠，與聯電‘五合一’整體經營。

    此舉引發聯電股價大漲，客戶也聞風而至。

    合并后的聯電，產值僅次于英特爾和臺積電，成為世界第三大半導體公司，市值則居全球產業第四。

    那句話怎么說來著，老大跟老二打架，結果死的是老三。

    兩強爭霸，殃及世大。

    世大半導體的創始人就是張如京。

    2000年4月，賣掉了世大半導體的張汝京，帶著400人的團隊毅然來到魔都，建立了華夏最先進的芯片廠——中芯國際。

    這里需要說一下三星。

    2005年，三星才踏入晶圓代工行業。

    跟臺積電的市場定位不同，三星代工的產品主要面向高端芯片產品。

    但代工行業大局已定，三星很難有什么作為。

    這個時候的臺積電已經在技術上贏得了兩場硬仗。

    銅互聯和浸潤式光刻。

    成了代工行業的霸主。

    1997年，IBM公開了銅互連技術。

    與鋁相比，銅線導電電阻低大約40%，這在技術行業中投下了一顆重磅炸彈。

    2000年，臺積電在130nm銅制程之戰中，先于IBM一年研發出了當時最先進的130納米芯片并實現量產，技術負責人梁孟松憑借此役一戰成名。

    臺積電首戰告捷，如果說銅互連還是比拼量產能力，那么浸潤光刻則完全就是臺積電的引領創新。

    2002年，全球芯片產業進入發展瓶頸期，摩爾定律也因此止步不前。

    臺積電林本堅受邀到美國參加一場的研討會，本來大會邀請林本堅是去討論157納米工藝的。

    結果林本堅直接拋出了‘運用水作為193納米浸潤式的介質，可以超過干式的157納米’的論點。

    眾人恍然大悟。

    原來還能這么玩？
    一瞬間，仿佛被打通了任督二脈。

    高中生都知道，水會改變光的折射率。

    在透鏡和硅片之間加一層水，原有的193nm激光經過折射，不就直接越過了157nm的天塹，降低到132nm了嗎。

    疑問隨之而來？

    水會不會產生氣泡？

    水會不會污染設備？

    是不是要做防水？
    水遇熱會膨脹，折射率會改變，如何解決？

    問題的提出者就變成問題的解決者。

    林本堅提出的浸潤式光刻技術在臺積電高層張忠謀、蔣尚義的大力支持下，開始放手一博。

    技術之神眷顧了臺積電，臺積電成功了。

    與臺積電同進退的ASML也成功了。

    而轉型慢的尼康卻掉隊了。

    2006年，張忠謀已經75歲，老張委任蔡力行任CEO，自己只任董事長，開始了退休的計劃，蔡力行成為了臺積電的接班人。

    蔡力行無疑是非常合適的人選，當時蔡力行在臺積電工作20年，從廠長做起，是張忠謀一手訓練出來的左膀右臂。

    2008年9月14日，雷曼兄弟提出破產申請，同一時間房利美、房地美被政府接管，全球金融危機正式爆發。

    當時江湖戲言。

    美國救‘二房’，而沒有救‘兄弟’。可見二房地位遠高于兄弟。

    金融危機對經濟的破壞和摧殘是全球性的、也是全產業鏈的，半導體產業未能幸免，臺積電也未能幸免。

    2009年第一季度，臺積電業績大幅度萎縮，瀕臨虧損。

    危急時刻，CEO蔡力行采取了常規的收縮戰術，節流、裁人。

    由于裁員太多、太猛，引發臺積電部分員工和家屬的激烈反彈，有員工家屬給張忠謀寫陳情信，還有人堵在張忠謀的住處外當面求情。

    面對危機。

    老張親自披掛上陣，以78歲高齡，再次擔任臺積電CEO。

    (本章完)


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