莓族這波關系實在是引起了眾多網友的關注。

　　很顯然這次的莓族是將目標鎖定在了最近的膏通身上，正式向膏通火龍處理器芯片叫板。

　　“華騰技術峰會？莓族現在有自己的芯片嗎？還敢召開技術峰會？”

　　“估計還是繼續發14納米的芯片吧，不過玄武處理器芯片的綜合水平還是挺不錯的！”

　　“玄武處理器芯片再怎么不錯，也不可能跑分跑到100多萬分，制程的差距靠設計可無法直接抹平！”

　　這條消息正式的曝光出去，讓無數的網友也為之議論紛紛。

　　大多數的網友對于全新的科技峰會保有懷疑態度，畢竟現在的全新的5納米制成工藝的光刻機技術并沒有完全的曝光出去。

　　在大多數網友心目之中，目前的玄武處理器芯片最高的制程工藝也只有14納米而已。

　　而14納米工藝的處理器芯片想要在設計方面，使得性能超越四納米制程工藝的處理器芯片其難度是非常高的。

　　在很多人的印象之中，玄武910才是真正意義上的玄武最強芯片！

　　在一陣陣的討論之中，眾人還是將目光轉移到了膏通和聯華科上，畢竟絕大多數的網友都不看好華騰。

　　而另外一邊隨著膏通火龍8Gen1處理器芯片發布之后，國內的各個廠商紛紛的發表微博將會首批搭載膏通的旗艦處理器芯片。

　　其中大米公司甚至在技術峰會之上，直接表示將會在國內各大廠商之中首發這款膏通新一代旗艦處理器芯片。

　　只不過讓眾多網友沒有想到的是，作為幻想旗下的摩托羅拉在9號正式的召開了發布會，帶來了全新的摩托羅拉旗艦手機X30。

　　而這款手機所搭載的處理器芯片，正式膏通新一代的旗艦處理器芯片，膏通火龍8Gen1。

　　搭載了最新的旗艦處理器芯片的新機型的跑分成績，最終達到了103萬分水平，相較于聯華科公布出來新旗艦天璣9000要差了一些。

　　摩托羅拉搶跑首發，也讓大米公司的內部對此感到無比的憤怒。

　　而同時大米公司內部也接到了華騰科技峰會的邀請函。

　　這是華騰科技峰會，是華盛半導體科技公司的第一場技術峰會，而這場技術峰會邀請了整個國內的幾大廠商。

　　“這次華騰那邊邀請我們參加技術峰會，各位有什么看法？”

　　雷布斯此時看著公司之中的合伙人，向著眾人詢問道。

　　雖然外界對于華騰半導體科技公司并不是很了解，但是各家手機廠商的高層在經過了打探后，也差不多對于華城半導體科技公司有著一定的了解。

　　華騰半導體科技公司可以說是目前國內半導體生產研發最為頂尖的科技公司。

　　擁有國內最新研發出來，還沒有向世界公布的五納米制程工藝的光刻機，同時在芯片領域方面，華城的半導體芯片設計團隊基本上都是全球頂級的存在。

　　雷布斯有預感這次的技術峰會上面所帶來的產品和成果必然會震驚整個行業。

　　只不過讓人比較無奈的時，目前的大米公司和膏通公司是互相持股，這基本上是將兩家公司綁在了一起。

　　這種綁在一起的方式，也讓大米公司在獲得膏通芯片方面能夠比其他廠商擁有一定價格等一系列優勢。

　　這也使得大米公司每次基本上都能夠成為國內手機廠商之中首發膏通旗艦處理器芯片的廠商。

　　同時再拿貨方面，大米可以獲得一定的優惠。

　　現在的華騰科技公司突然崛起，對于膏通公司的沖擊將會是非常巨大的，為此大米公司也會受到一些影響。

　　“雖說不一定要和華騰科技公司進行深度的合作，但是去看一看還是有必要的，若是華騰科技公司所公布的產品不錯的話，也可以嘗試合作。”

　　陸偉冰作為大米公司華國區的負責人，看著雷布斯提出這樣的問題之后，最終給出了答復。

　　畢竟現在的手機公司在選擇處理器芯片方面都會考慮多一條路。

　　就算是大米公司這樣和膏通關系密切的公司，也曾經嘗試過擴展自己上游供應商，從而防止被卡脖子的情況。

谷</span>　　大米公司在2017年時，曾經出現了非常嚴重的供應鏈問題，這場供應鏈問題使得大米公司的市場地位一落千丈。

　　當初大米公司的供應鏈負責人得罪了三鑫，使得三鑫在元器件等多方面開始給大米公司斷供。

　　這場斷供，使得大米公司的手機產能大幅度的降低，同時大米手機6這款機型最終也只能考慮使用LCD屏幕。

　　要知道當時的許多膏通火龍835的機型采用的屏幕很多都是oled屏幕，而大米因為得罪三鑫，最后連oled屏幕都沒了。

　　為此作為大米公司門面的雷布斯還親自前往棒子國，請求三鑫的原諒，最終才重新獲得上游供應鏈的供貨。

　　當然這件事對于雷布斯來說是一件難以啟齒的事情，同時也讓雷布斯在供應鏈方面有了新的想法。

　　多渠道的上游供應鏈才是維持發展的辦法之一。

　　在處理器芯片方面，大米除了膏通以外，也開始在自家的機型之上大規模的采用聯華科處理器芯片，當然這些芯片全部都用在了虹米品牌上。

　　而在屏幕方面，除了三鑫之外，大米也開始和華星光電，天馬等廠商加強合作。

　　可以說大米公司在整個產品供應鏈方面開始了多條路的發展。

　　而這場華騰科技峰會，大米公司大多數高層都是覺得要去看一看，就算是不進行更為深入的合作，了解一下華騰科技峰會的成果也是不錯的。

　　華威，大米，藍廠，綠廠等一系列的國產手機品牌都紛紛的表示了，即將參加華騰技術峰會，也讓接下來的技術峰會變得更有趣。

　　“最近我們公司發現了三款全新的處理器跑分，其處理器芯片的命名分別為MEC029，MEC129，MEC229E。”

　　而最先爆料華騰技術峰會新消息出來正是Geekbench官網。

　　并且直接在微博之上公布出來了三款全新處理器的跑分圖片。

　　大多數的網友看著這三款處理器芯片的命名，也基本上猜到了，這是最新的玄武處理器芯片，要知道三年前的玄武處理器就是Geekbench曝光出來。

　　從命名上面來看大多數網友都能夠猜到這是最新的玄武6系列，7系列，8系列處理器芯片。

　　不過可惜的是并沒有看到玄武9系列處理器芯片的出現，實在讓人感覺到可惜。

　　而這次Geekbench公布出來的正是三款處理器的CPU的單核和多核跑分。

　　其中最低配置的MEC029的單核跑分達到了1060分，多核跑分則是達到了3480分的成績。

　　最低配置的芯片單核跑分已經強于膏通次旗艦的火龍870，多核跑分甚至強于膏通火龍870。

　　這種CPU表現直接看呆一眾網友，甚至無數網友發出了“臥槽”的聲音。

　　這才是一顆玄武低端芯片，這表現力就如此之前了嗎？

　　狠話眾多網友將目光聚集到了另外兩款芯片上。

　　而這兩款芯片的表現力，只是更是讓無數網友震驚不已。

　　其中MEC129處理器芯片的單核性能跑分達到了1350分，多核跑分達到了4180分的恐怖成績，整體的表現力已經完全超越了膏通火龍888+，既然已經非常接近于A14的水平。

　　要知道膏通火龍888+單核最高跑分為1180分，多核性能跑分才接近3800分，這簡直是把膏通火龍888+打得根本沒有還手余地。

　　要知道從面前處理器芯片的命名上來看，這款處理器芯片真正意義上只是一顆7系列處理器芯片。

　　7系列在玄武處理器芯片排行之中只屬于中端處理器芯片，而目前的中端市場的處理器芯片分別是膏通778G/778G+，和天璣900/920這些芯片。

　　這些芯片的整體表現方面，也只不過接近于19年的膏通火龍855的水平。

　　而玄武7系列處理器芯片從數據上來看，基本上領先目前中端市場處理器芯片2.5代的水平。

　　


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